BISNISMARKET.COM - Ambisi besar Republik Rakyat China untuk mencapai kemandirian dalam industri semikonduktor telah melahirkan sejumlah miliarder baru dalam negeri. Salah satu yang terbaru adalah dua bersaudara pendiri Hubei Dinglong, perusahaan yang bergerak di bidang bahan kimia untuk chip semikonduktor.
Perusahaan yang berbasis di Wuhan ini mengalami peningkatan nilai saham yang signifikan di bursa Shenzhen, melonjak hampir 116% sepanjang tahun terakhir. Kenaikan performa saham ini secara langsung mendongkrak kekayaan kedua pendirinya hingga menempatkan mereka dalam jajaran klub miliarder dunia.
Dua bersaudara tersebut adalah Zhu Shuangquan (61 tahun), yang menjabat sebagai chairman, dan adiknya, Zhu Shunquan (57 tahun), yang menjabat sebagai CEO perusahaan. Keduanya masing-masing memiliki kepemilikan saham sekitar 15% di Hubei Dinglong.
Berdasarkan data harga penutupan saham pada Jumat lalu di level 64,19 yuan, majalah Forbes memperkirakan total kekayaan masing-masing kakak beradik ini telah mencapai angka fantastis, yakni sekitar US$1,3 miliar.
Hubei Dinglong memegang peranan krusial dalam rantai pasok semikonduktor China, khususnya dalam segmen chemical mechanical polishing (CMP). Proses ini esensial untuk meratakan permukaan wafer silikon, memfasilitasi pencetakan sirkuit, dan penumpukan chip secara bertingkat.
Perusahaan tersebut mengklaim sebagai satu-satunya pemasok domestik di China yang menyediakan rangkaian material CMP secara lengkap. Ini mencakup mulai dari slurry atau cairan semi-cair untuk perataan, hingga cairan pembersih residu pasca-pemolesan.
Sejak Amerika Serikat memberlakukan kontrol ekspor teknologi chip yang ketat pada tahun 2022, Dinglong turut mengambil langkah strategis dengan memperluas bisnisnya ke material litografi, area yang selama ini menjadi titik lemah industri chip China.
Dalam proses litografi, Dinglong memproduksi photoresist, yaitu bahan kimia vital yang berfungsi menangkap desain sirkuit pada wafer silikon, meskipun produk tercanggih mereka saat ini masih dikhususkan untuk pembuatan chip kelas bawah.
Selain itu, perusahaan juga mulai merambah ke material advanced semiconductor packaging atau pengemasan chip canggih. Salah satu produknya adalah perekat sementara yang digunakan untuk menahan wafer silikon sebelum digiling sangat tipis dan ditumpuk menjadi chip memori berteknologi tinggi seperti HBM.
